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高导热硅胶片是传热界面材料中的一种,它是非常优异的导热、良好的绝缘性、优良的防火性、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性、颜色的可调性、施工的简易性、质量的稳定性的一种高导热媒介材料,起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充发热体与散热器之间大要求,而空气的导热系数仅为:0.03W/mK,该产品的导热系数可以做到0.8-5.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,是除去空气层的最佳首先导热材料。优质是高端的电子产品,如:大功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU、GPU、USICS、硬驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等

随着电子产品的芯片的高度集成,功能要求越来越多,体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行。因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战,同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题,电脑当机问题等。

而很多工程师散热模组设计的非常完美,可是完全忽视了其实发热体和散热模组之间,其实有一个无形的隔热层,使再好的散热模组也不能100%发挥其功效。

1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

2、带自粘而无需额外表面粘合剂。

3、良好的热传导率。

4、可提供多种厚度选择。

应用范围:

1、散热器底部或框架

2、高速硬盘驱动器

3、RDRAM内存模块

4、微型热管散热器

5、汽车发动机控制装置

6、通讯硬件

7、便携式电子装置

8、半导体自动试验设备

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